Лазерная высечка самоклеющихся материалов — это технология цифровой обработки, в которой вместо традиционных металлических матриц используется лазерный луч для выполнения высокоточной резки, надсечки, перфорации или гравировки на самоклеящихся материалах. При резке поверхностного слоя самоклеящегося материала используется мощный лазерный контроллер, который точно управляет оборудованием и прорезает только поверхностный материал и клейкий слой, не прорезая защитную пленку. Лазерный контроллер с такими функциями необходим не только для высечки самоклеящихся материалов, но также для печати этикеток, электронной высечки, обработки защитной пленки и других областей, которые требуют от лазерного контроллера таких мощных функций.
Преимущества лазерной высечки самоклеящихся материалов заключаются в том, что она не требует форм, контролируется цифровым способом, изменения в конструкции вступают в силу немедленно, что экономит затраты и время на изготовление пресс-форм; быстрый ответ, подходит для небольших партий, нескольких сортов и индивидуальных заказов; многофункциональность, возможность резки, гравировки, перфорации и позиционирования резки; бесконтактная обработка, отсутствие механического давления, отсутствие деформации или липкости ножа; экологически чистый и эффективный, сокращающий количество отходов и минимизирующий потери при замене пресс-форм.
Поскольку структура самоклеящихся материалов сложна, требования к лазерному контроллеру значительно выше, чем к обычной лазерной резке. Таким образом, плата управления лазером напрямую определяет точность, скорость, стабильность и адаптируемость материала.
Лазерная высечка самоклеящихся материалов требует, чтобы плата управления лазером имела точный контроль мощности и энергии. Поскольку самоклеящийся материал должен прорезать только поверхностный материал и клейкий слой, мощность лазера должна быть контролируемой и чрезвычайно стабильной. Плата управления лазером также должна иметь оптимизацию траектории с алгоритмами автоматической компенсации скорости для закругленных углов, небольших отверстий и сложных рисунков, чтобы избежать перегрева или обрыва лески. Кроме того, плата управления лазером должна иметь высокую стабильность и защиту, чтобы обеспечить непрерывность производства и безопасность оператора.
