Новости отрасли

Лазерная маркировка, как бесконтактная обработка, не создает механических напряжений и не имеет таких проблем, как износ и отслаивание, присущих другим традиционным методам обработки, таким как окраска распылением и наклеивание наклеек, поэтому она широко применяется в различных отраслях промышленности.

Лазерная высечка самоклеющихся материалов — это технология цифровой обработки, в которой вместо традиционных металлических матриц используется лазерный луч для выполнения высокоточной резки, надсечки, перфорации или гравировки на самоклеящихся материалах. При резке поверхностного слоя самоклеящегося материала используется мощный лазерный контроллер, который точно управляет оборудованием и прорезает только поверхностный материал и клейкий слой, не прорезая защитную пленку. Лазерный контроллер с такими функциями необходим не только для высечки самоклеящихся материалов, но также для печати этикеток, электронной высечки, обработки защитной пленки и других областей, которые требуют от лазерного контроллера таких мощных функций.

Лазерные технологии играют решающую роль в производстве гибких дисплеев. Лазерная резка, в частности, является одним из самых сложных процессов как при изготовлении гибких дисплеев, так и при упаковке модулей. Лазерный контроллер является ключевым фактором, определяющим точность резки, производительность и стабильность процесса. Поскольку гибкие материалы для дисплеев чрезвычайно тонкие, многослойные и термочувствительные, плата управления лазером должна обеспечивать высокую точность, быстрое реагирование и интеллектуальное управление процессами.

При гравировке акрила плата управления лазером играет решающую роль в настройке движения, мощности, скорости и совместимости.

Поскольку стекло обладает высокой твердостью, высокой хрупкостью и высоким светопропусканием, его трудно обрабатывать обычными механическими инструментами, что часто приводит к сколам кромок. Эти характеристики требуют точного контроля лазерной гравировки. Роль лазерного контроллера здесь заключается в основном в обеспечении стабильного выходного сигнала лазера при одновременной координации системы движения (оси X, Y, Z) и мощности лазера в реальном времени.

Высечка — это производственный процесс, в котором используется фасонный инструмент (матрица) для резки, надреза, перфорации или формирования из материалов точных деталей. Лазерный контроллер на самом деле является одним из наиболее важных факторов в лазерной высечке, поскольку он определяет, насколько точно, быстро и чисто лазер может резать или надрезать материал.