Система управления гальво-лазером — это тип системы управления лазерной обработкой. Система управления гальво-лазером использует гальванометр и высокоскоростные вращающиеся зеркала для быстрого управления и позиционирования лазерного луча. С точки зрения скорости, точности и площади обработки гальванометрическая лазерная система управления имеет большие преимущества по сравнению с традиционной лазерной системой управления.
Из-за механического движения и инерции обычная лазерная система управления часто имеет более низкую скорость обработки, в то время какГальво-лазерная система управленияочень быстры и подходят для массовой обработки. Гальволазерный контроллер может точно обрабатывать мелкие и сложные узоры, в то время как точность обычной лазерной системы управления ниже по сравнению с гальванометрической лазерной системой, поэтому они больше подходят для крупноформатной обработки. Однако стоимость гальволазерного контроллера обычно выше, чем у обычного лазерного контроллера, поэтому выбор можно сделать в соответствии с фактическими обрабатываемыми материалами и требованиями к результатам обработки.
Благодаря возможности высокоскоростной обработки, способности обрабатывать сложные узоры и точности обработки небольших форматов, гальванометрические лазерные системы управления обычно используются в сценариях обработки малого и среднего размера или в сценариях, требующих скорости или точности. Например, гравировка QR-кодов или отслеживаемая маркировка, обработка индивидуальных тонких рисунков, обработка печатных плат, требующих высокой точности, или обработка материалов пленочного типа. Эти сценарии обработки обычно полагаются на наличиелазерный контроллер гальванометра.
Лазерные панели управления Shenyan широко известны в отрасли благодаря своей выдающейся функциональности и исключительной стабильности. Независимо от того, используется ли плата управления лазером Shenyan для модернизации существующего оборудования или в качестве основного блока управления новой системы, она является предпочтительным решением управления для систем лазерной резки или гравировки неметаллов.
