Ротационная высечка — это метод обработки, при котором цилиндрическая матрица непрерывно вращается. Этот, казалось бы, простой метод обработки на самом деле является одной из основных технологий в современных процессах высечки. Причина, по которой ротационная высечка может стать одной из основных технологий процессов высечки, неотделима от ее различных производственных преимуществ, таких как высокая эффективность и крупномасштабное непрерывное производство. Эти значительные преимущества также сделали ротационную высечку популярной во многих отраслях, таких как электроника, упаковка и медицина.
Однако, хотя ротационная высечка продемонстрировала уникальные преимущества в крупномасштабном массовом производстве, во многих сценариях обработки все еще существует множество недостатков. Например, мелкосерийная, индивидуальная или высокоточная обработка представляют собой серьезную проблему для ротационной высечки.
Производство штампов относится к единовременным фиксированным инвестициям, и стоимость каждой инвестиции очень высока. Объем мелкосерийной индивидуальной обработки невелик, а для индивидуальной продукции требуются разные штампы, поэтому стоимость изготовления новых штампов соответственно увеличивается. Себестоимость изготовления штампов не сильно изменится, а поскольку мелкосерийные и индивидуальные заказы имеют небольшие количества, а также увеличивается стоимость новых штампов, затраты, относящиеся к каждому готовому изделию, также увеличиваются. Небольшой объем обработки или изменения в обрабатывающих штампах означают, что машины необходимо переключать и настраивать в любое время. Каждый останов на наладку увеличивает временные затраты и трудозатраты, сокращает сроки ввода оборудования в производство, а при меньшем количестве заказов это еще больше увеличит себестоимость производства. Потери материала, возникающие при пробной резке и доводке после каждой замены, не могут быть эффективно амортизированы при выполнении мелкосерийных заказов.
При использовании методов механической обработки для обработки клеевых материалов неизбежно, что остатки клея останутся на оборудовании или прилипнут к поверхности изделия. Методы механической обработки также могут легко вызвать деформацию изделия и увеличить процент дефектов. В связи с этим использование высокопроизводительной лазерной системы управления для бесконтактной вспомогательной обработки может эффективно снизить риск образования натяжек и деформации.
Хотя ротационная высечка является предпочтительным процессом для крупномасштабного стандартизированного производства, она имеет очевидные недостатки в адаптации к индивидуальным моделям, тонкой структуре и материалам с высокой вязкостью. В отличие от ротационной высечки, лазерная обработка представляет собой бесконтактный метод обработки, поэтому она не приводит к повреждению продукции из-за механического напряжения. Лазерная обработка не требует дополнительного изготовления штампов, а проектирование продукции полностью зависит от компьютеров. Чертежи конструкции можно гибко модифицировать. По сравнению с ротационной высечкой, которая требует восстановления штампов, стоимость ниже. Этот гибкий метод обработки очень подходит для мелкосерийного производства по индивидуальному заказу. Кроме того, лазерная обработка отличается высокой точностью и может удовлетворить требования некоторых высокоточных продуктов. Среди них точность и скорость реакции системы лазерного управления напрямую определяют качество конечной обработки.
Однако лазерная обработка имеет и недостатки. При крупномасштабной и непрерывной обработке это не так быстро, как при ротационной высечке. Более того, при обработке больших внешних контуров, длинных прямых линий или повторяющихся рисунков большой площади скорость обработки намного ниже, чем при непрерывной ротационной резке или ротационной высечке. Чтобы восполнить этот недостаток, необходимо опираться на высокопроизводительныесистема управления лазерной резкойдля оптимизации путей сканирования и модуляции энергии.
Если вы хотите одновременно использовать преимущества ротационной высечки и лазерной обработки, можно объединить систему лазерного управления и оборудование для ротационной высечки. Это не просто дополнение. Ротационная высечка позволяет выполнять высокоэффективные крупносерийные повторяющиеся задачи обработки, а лазерная обработка позволяет обеспечить индивидуальную и высокоточную обработку. Сочетание высечки и лазера также может сократить производственные процессы и упростить производственные процессы, одновременно в определенной степени уменьшая количество ошибок. Кроме того, лазерная часть также может обрабатываться независимо, что может расширить диапазон обработки и удовлетворить более разнообразные производственные потребности. Основная ценность этого интегрированного решения заключается в достижении единства эффективности и гибкости за счет усовершенствованного управления лазерной обработкой.
Ядром этого интегрированного оборудования являетсялазерная система управлениявлияет на многие аспекты комбинированной обработки или независимой лазерной обработки. В частности, стабильность, точность сканирования и возможность управления тепловым воздействием системы лазерного управления напрямую влияют на точность продукта, уровень дефектов, эффективность обработки и стабильность. Высокопроизводительная лазерная система управления позволяет этому интегрированному оборудованию полностью реализовать свои максимальные преимущества. Выбор высоконадежного решения для лазерного управления с низким уровнем дефектов является ключом к повышению конкурентоспособности оборудования для ротационной высечки и интегрированного лазерного оборудования.
