Ротационная высечка обрабатывает материалы путем непрерывного вращения цилиндрической матрицы и является одной из основных технологий современных процессов высечки. Такие преимущества, как высокая эффективность и непрерывное крупносерийное производство, позволили широко использовать ротационную высечку в электронной, упаковочной, медицинской и других отраслях промышленности. Однако ротационная высечка по-прежнему имеет множество ограничений в определенных сценариях обработки. Любое изменение в схеме обработки требует изготовления новой матрицы. При мелкосерийном производстве по индивидуальному заказу это не только существенно увеличивает затраты на обработку, но и удлиняет производственный цикл. Кроме того, возможности процесса ограничены физическими режущими инструментами, что затрудняет обработку тонких и сложных узоров. При обработке материалов с высокой клейкостью, таких как двусторонний скотч, гели и высококлеящиеся защитные пленки, остатки клея могут прилипать к поверхности изделия или изделия могут деформироваться из-за механических воздействий, тем самым увеличивая процент брака.
Возможности обработки одной ротационной высекальной машины ограничены, но интеграция ротационной высекальной машины с лазерной системой управления и запуск ее в реальное производство — это не просто добавление функций; это представляет собой комплексное повышение производительности и технологических возможностей. Он может эффективно удовлетворить требования к обработке некоторых композитных материалов или продуктов с высокой добавленной стоимостью, требующих локальной тонкой обработки. Например, такие материалы, как покровные пленки, медицинские ленты и сенсорные мембраны, можно обрабатывать с помощью ротационной высечки для вырезания контуров большого размера, а затем использовать лазерную обработку для создания тонких контуров или микроотверстий, которые трудно получить механическим путем.
Интеграция ротационной высечки и лазерной обработки обеспечивает идеальный баланс между эффективностью и точностью. Ротационная высечка обеспечивает высокоэффективную, крупносерийную, повторяющуюся обработку, а лазерная обработка обеспечивает индивидуальную высокоточную обработку. Сочетание высечки и лазерной обработки также может сократить этапы производства, упростить производственный процесс и в определенной степени уменьшить количество ошибок. Кроме того, лазерный модуль может работать независимо, расширяя диапазон обработки и удовлетворяя более разнообразные производственные потребности.
В ротационной высечной машине с интегрированным лазеромлазерная система управленияиграет важную роль, так как напрямую влияет на качество обработки готовой продукции. Разработанная Shenyan система лазерного управления — ZJ112-D-CS-QR — по сравнению с обычными системами лазерного управления отличается чрезвычайно высокой стабильностью и очень высокой точностью обработки. Хорошие характеристики защиты от помех лазерного контроллера обеспечивают долгосрочную эффективную работу оборудования, а его высокая точность обработки и стабильно высокое качество результатов еще больше повышают ценность продукта.
Лазерная система управления поддерживает регулировку скорости движения/траектории в режиме реального времени (карта управления может автоматически выполнять настройку траектории).лазерный контроллерподдерживает регулировку графических смещений XY в реальном времени и поддерживает внешнюю маркировку триггера. Лазерная система управления ZJ112-D-CS-QR поддерживает распознавание камерой точек позиционирования, характерных точек и цветовых меток для выполнения резки с позиционированием на лету. Ось подачи может управляться самой платой управления или может также поддерживать внешнее управление. Интуитивно понятный и удобный интерфейс управления значительно снижает порог для операторов. Кроме того, лазерный контроллер поддерживает CO₂-лазеры, волоконные лазеры и ультрафиолетовые лазеры.
